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半导体晶圆混合制程批间控制算法研究

作者:时间:2021-06-22点击数:

报告人 潘天红 教授 单位 安徽大学
时间 2021年6月26日 地点 安庆市君澜豪庭酒店

报告人:潘天红 教授

单位:安徽大学

题目:半导体晶圆混合制程批间控制算法研究

时间:2021年6月26日

地点:安庆市君澜豪庭酒店

摘要:半导体晶圆生产过程是一典型多变量,大范围工况的批次过程,且随着生产工艺的发展,对生产设备的利用率也提出了更高的要求。因此,同一生产机台可同时加工多种不同规格的产品,而同一规格的产品又可能出现在不同的机台,亦即:混合产品制程。针对该过程控制问题的研究也得到了大批学者的关注,在近三十年来,Run-to-Run(R2R)控制理论得到了长足的发展,本报告针对混合产品制程所出现的扰动状态估计与量测时延补偿等问题,从优化控制的角度,对JADE、ANOVA、G&P-EWMA,d-EWMA协同设计,以及ESO-EWMA等几种重要策略进行总结与分析,为提高晶圆生产率提供技术支撑。

报告人简介:

潘天红,安徽大学特聘教授,副院长,博士生导师,IEEE高级会员,安徽省教学团队负责人;2007年于上海交通大学控制理论与控制工程专业获博士学位,2009年-2010年台湾清华大学化工系博士后,2011年-2015年加拿大阿尔伯特大学化学材料工程系博士后,现担任中国自动化学会过程控制专业委员会委员、预测控制与智能决策专委会委员。主要从事过程建模、智能检测,以及优化控制等方面的研究工作,主持国家基金项目3项、国家重点研发计划子课题1项,安徽省重大项目、江苏省自然基金与江苏省重点研发计划各1项,承接产学研合作项目10余项。入选江苏省333人才工程、江苏省六大人才高峰等人才计划;荣获省部级科技奖一等奖2项,二等奖2项;发表学术论文100余篇,出版中文专著、英文专著各1部,主编教材1部,授权中国发明专利36件,计算机软件著作权11项。

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